華亞科 日月光 合作拓展系統級封裝技術
摘要：華亞科、日月光宣布，攜手合作拓展系統級封裝(SiP,System in Package) 的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片 技術應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產製造服務，以擴展日月光現有封裝產品線。 此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代
閱讀：10202014年04月08日 13:59:26
摘要：華亞科、日月光宣布，攜手合作拓展系統級封裝(SiP,System in Package) 的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片 技術應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產製造服務，以擴展日月光現有封裝產品線。 此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代
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閱讀：9922014年04月08日 13:59:28摘要：元器件交易網訊4月8日消息，據外媒Digitmimes報道，2013年中國進口電子設備及組件總值約為3070億美元，其中進口來源地臺灣占27.3％，韓國為18.7％，日本7.7％，美國為5.4％。 2013年臺灣出口到中國電子設備及組件總計約為830億美元，同比上升37.6%。其中IC、
閱讀：9262014年04月08日 13:59:28摘要：【經濟日報記者簡永祥／7日電】IC測試廠京元電（2449）今日結算3月合併營收12.55億元，月增12.6%，年增5.07% ；累計前三月合併營收35.29億元，季減僅4.5%，年增4.36% ，略優于預期。 法人表示，京元電第1季業績不淡，包括聯發科等手機 晶片 商第1季28奈米晶
閱讀：9052014年04月08日 10:04:56摘要：宏達電今(7)日公佈2014年第1季自結合併營業成果。第1季自結合併營業收入為331.2億元，低于法說會預期的340-360億元，合併稅前淨損為18.8億元。自結合併營業淨損為20.5億元，稅后淨損為18.8億元，依加權平均股數8.23億股計算，自結稅后每股虧損為2.28元，符合
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閱讀：10392014年04月08日 09:29:59
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