華亞科、日月光宣布，攜手合作拓展系統級封裝(SiP,System in Package) 的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D
此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代工製造優勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，來服務下一個市場成長的需求與客戶群。
半導體在科技產品演進的技術發展扮演重要角色，如今半導體產業鏈必需面對高性能和頻寬、低耗功率與效能提昇的挑戰，價格更是技術發展與市場成長的考量因素之一。根據 Gartner 報告指出，個人電腦與伺服器將逐漸緩慢成長，然而，至2017年超迷你行動電腦(ultra-mobile PC)、平板電腦(Tablet)、智慧型手機(Smart phone) 與物聯網市場（IOT）的產品應用將為主流。未來，晶片商必需提供整合多功能且更快速與更智能的客製化產品晶片，封裝與系統製造商必需能提供製程與生產最佳化的完整產業鏈。
日月光不斷在封裝設計上研發新技術，尤其是應用在可快速移動的行動裝置上的高階2.5D和3D晶片的技術。2.5D和3D晶片系統級封裝（SiP）是運用微小化封裝技術的電子組裝和系統組裝的高階SiP模組。
華亞科技總經理Scott Meikle表示，華亞科希望透過此次合作，以高品質與具成本競爭力的製造能力協助日月光在系統級封裝的解決方案，與DRAM生產相輔相成，華亞科和日月光的合作在半導體產業鏈上極具潛力。
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