盡管日本311強震余波蕩漾，讓聯發科至今仍不敢篤定后續影響不大，董事長蔡明介已嚴格要求整個供應鏈環節需定時回報，然大陸山寨機市場需求正逐漸加溫，在不考慮日系材料供應鏈可能缺貨風險下，聯發科手機芯片出貨量已確定將上揚，而包括智能型手機、3G手機芯片出貨時程亦可望提前，在大陸內需市場回溫加持下，聯發科第2季營運表現已明顯向上看。
聯發科第1季業績表現不理想，公司預告第1季營收將較2010年第4季下滑7~14%，約介于新臺幣195億~211億元間，第1季毛利率下滑到45~47%，還低于前1季49.2%，而在聯發科公布2月營收45.3億元，創下近4年新低后，扣除日本311強震新變量，其實聯發科在農歷年過后的訂單已明顯呈現越接越多情況。
IC設計業者指出，聯發科自3月起陸續向競爭對手出招，針對2.5G手機芯片推出最新單芯片解決方案，一口氣集成射頻(RF)、基頻(Baseband)、音頻放大(AMP)、電源管理(PWM)、32M PSRAM等功能，完全看準對手短期內IP集成不易弱點予以回擊，加上聯發科接連合并雷凌科技，投資匯頂科技，又新添Wi-Fi芯片及觸控IC兩大產品戰力，讓聯發科在智能型手機、3G手機平臺布局更深且廣，新產品獲得業界回響，并反應在業績表現上。
IC設計業者表示，預期日本311強震對聯發科3月訂單量影響不大，加上聯發科仍重申第1季財測目標為195億~210億元，3月業績可望上看75億~85億元水平，達成單季營收低標以上水平，比起先前市場預期好，而這主要受惠于農歷年后大陸山寨機市場需求開始加溫，并在3、4月看到大陸客戶快速回補訂單力道，且不限于2.5G芯片，智能型手機及3G手機芯片亦有急單涌出，可能與客戶端庫存已去化到相當水平，并看好大陸五一長假買氣有關。
隨著大陸山寨機客戶開始回補庫存，加上第2季適逢品牌手機業者推出新機高峰期，聯發科在大陸客戶訂單回溫，加上樂金電子(LG Electronics)及摩托羅拉(Motorola)仍有新款中、低階手機產品將在第2季推出，聯發科主力手機芯片產品線在第2季出貨量可望快速拉升。至于后續仍應觀察日本原材料供應是否順暢，以及當地限電措施等影響，若影響確實不大，聯發科第2季營運表現將自谷底爬升，2011年下半業績亦不看淡。(來自DIGITIMES）
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