因應(yīng)觸控面板興起及Window7發(fā)表，智能手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)起云涌，未來(lái)幾乎所有電子電器產(chǎn)品、機(jī)器設(shè)備、汽車控制等，都將改用觸控面板。由于觸控面板的便利性，預(yù)料將會(huì)是延續(xù)久遠(yuǎn)的主流關(guān)鍵產(chǎn)品，相關(guān)供應(yīng)鏈商機(jī)可觀。
日前在金屬中心舉辦的電子觸控面板智能型設(shè)備研發(fā)的會(huì)議中，邦泰復(fù)合材料公司副總經(jīng)理江林村提到，專業(yè)觸控代工須達(dá)一定水平的產(chǎn)能規(guī)模，方能滿足各大廠供應(yīng)鏈需求。且要能快速更換產(chǎn)線，符合客戶不同機(jī)種多樣需求。產(chǎn)能規(guī)模及換線速度是首要關(guān)鍵。而目前邦泰月產(chǎn)能3KK（21條貼合產(chǎn)線），并預(yù)計(jì)未來(lái)擴(kuò)增至150條貼合產(chǎn)線。
目前邦泰貼合設(shè)備均為速度快、精度高、應(yīng)用廣、良率極高的最新智能型設(shè)備，從小尺寸/中尺寸/大尺寸/真空貼合皆快速齊備，以符合高階手機(jī)觸控面板相關(guān)需求，其軟硬光學(xué)材料沖切/機(jī)構(gòu)組件等等之貼合及組裝，至少達(dá)+-0.05mm公差水平。高精密智能型對(duì)位貼合系統(tǒng)符合各大廠供應(yīng)鏈需求。
邦泰對(duì)觸控面板相關(guān)材料特性（如ITO Film&玻璃、Cover Lens、光學(xué)膠、口字膠及光學(xué)級(jí)保護(hù)膜等等材料）相當(dāng)熟稔，共同為客戶質(zhì)量把關(guān)，深入了解材料特性與貼合設(shè)備之制程關(guān)聯(lián)，能快速調(diào)整并滿足各客戶不同之需求。隨時(shí)掌握制程能力，提升速度與良率。而目前邦泰觸控貼合制程之專業(yè)人才齊備，可隨時(shí)符合各種電容式及電阻式等等貼合制程之客戶需求。
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