當榮耀Magic V5以8.8毫米全球最薄折疊厚度和217克整機重量亮相時，現場參數圖顯示其鏡頭模組甚至比機身更厚。
這款打破物理極限的設備內部，卻容納了6100mAh青海湖刀片電池——折疊屏行業迄今最大容量的超薄電池。
與此同時，榮耀Magic V Flip2的備案信息揭示其以超大電池刷新小折疊品類續航紀錄，重量壓制在190克以下。
雙機齊發，榮耀手機接下來以厚重機身與續航焦慮發起沖擊，對于折疊屏市場來說，很有可能會重新定義標準。
需要了解，折疊屏的續航曾是行業笑話，早期產品為控制厚度，電池容量普遍縮水至4000mAh區間，用戶不得不在“大屏體驗”和“一天兩充”間妥協。
而榮耀的破局之道，藏在青海湖電池的分子級創新中，其中Magic V5的6100mAh刀片電池采用硅碳負極材料，能量密度比傳統石墨負極大幅度提升。
同時小折疊品類更見證電池容量的躍遷，Magic V Flip2說是電池最大的小折疊，這也意味著比小米MIX Flip2更大。
因此對于續航方面有高要求的消費者，這次的新機真的會帶來很不錯的體驗，起碼不用擔心日常使用時的續航壓力。
然后就是折疊屏的另一噩夢——屏幕折痕，這次在榮耀雙雄上迎來技術圍剿，因為以前的折疊屏用一段時間之后，折痕會非常明顯。
而Magic V5搭載榮耀魯班緩震鉸鏈，號稱“最抗摔鉸鏈”，其采用宇航服同款高韌纖維、支持 AI 內屏異物感知。
同時Magic V Flip2也會升級，根據博主透露的信息，將會大幅度的優化折痕，因此從日常使用體驗上來說不會有什么壓力。
起碼不用擔心短時間內就會出現折痕嚴重的情況，且外屏挖孔，優化邊框，屆時視覺沖擊力也會非常優秀。
其實目前關于榮耀Magic V Flip2的信息并不算多，但是關于榮耀Magic V5的爆料信息還是蠻多的，因此筆者給大家進行了匯總。
比如核心配置搭載高通驍龍8至尊領先版，CPU兩顆Oryon超大核主頻提升至4.47GHz，GPU時鐘達1.2GHz，性能遠超普通旗艦。
而且從產品本身的定位來說，應該會支持LPDDR5X和USF4.1的組合，以及支持12GB運行內存起步。
僅從性能角度來說，新機所具備的配置參數就不會弱，況且為了彰顯產品本身的實力，新機的影像也很強。
據說新機會配備5000萬像素主攝、6400萬像素超感光長焦，支持OIS光學防抖和AI超級長焦能力。
同時新機還將搭載自研AiMAGE計算攝影平臺，提升成像質量與動態拍攝能力，滿足更多場景的需求。
并且內屏采用約7.95英寸2K+ LTPO OLED屏幕，支持1-120Hz自適應刷新率、外屏約6.45英寸1.5K OLED屏幕，同樣支持1-120Hz自適應刷新率，兼顧日常使用與續航。
此外，金屬邊框搭配納米肌理背殼，提供絨黑、暖白、曙光金、絲路敦煌四款配色，觀感偏商務輕奢。
還有就是支持IP69級別防護，折疊屏陣營中極為少見，以及支持北斗雙向衛星短信，極端環境下保持通訊安全。
系統方面則是搭載基于Android 15的MagicOS 9.0系統，優化折疊屏交互體驗，支持AI生產力功能，如跨設備文件流轉、PC級多窗口等。
功能特性上的懸念也不大，全功能NFC、紅外遙控、雙揚聲器、X軸線性馬達、側邊指紋解鎖特性都不會缺席。
由此可見，榮耀Magic V5以“最輕薄機身+最旗艦性能+最強續航”為核心賣點，直接對標三星Galaxy Z Fold7、OPPO Find N系列和vivo X Fold系列。
總而言之，當7月新機潮來襲，榮耀雙雄的刀片電池與星軌鉸鏈，已在折疊屏進化史上刻下新錨點，也是值得消費者期待的關鍵。
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