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10月17日消息，群創積極轉型跨入半導體領域，董事長洪進揚曾強調，期望通過售廠開啟與半導體廠的技術合作。日前，群創已出售南科Fab4(4廠)的5.5代產線予以臺積電，市場近日再傳出群創近期將再出售Fab3或Fab5(均為5代LCD廠)予臺積電，對此，公司表示，不對市場評論做出回應。

據了解，在臺積電進行制程與廠房評估階段時，一度最為屬意群創位于樹谷園區的Fab6（6廠）。且該廠的6代線規格最符合臺積電未來進軍FOPLP（面板級扇出型封裝）的需求。然而，由于群創6廠的產權部分仍歸屬于奇美實業，交易上較為復雜，因此臺積電評估的標的才進一步轉向群創的3廠或5廠。

業內人士分析，由于臺積電先前已買下群創4廠，而群創的南科3廠與5廠與4廠具有地緣關系，且產權單純，因此臺積電新出手的廠房極有可能是3廠或5廠其中之一。根據群創先前出售4廠給臺積電的交割金額新臺幣171.4億元、并認列新臺幣147億元的處分利益來看，這次若再出售規模與世代與4廠相近的廠房，群創將再有可觀的處分利益可認列在今年報表中。群創4廠的建筑面積為317,444.93平方米。

群創在FOPLP技術方面已有布局。根據目前規劃，Chip-first（先晶片制程）將于今年底量產，明年第一季度開始貢獻營收；RDL（導線重布層）仍在驗證階段，預期1-2年后量產；TGV封裝（玻璃通孔）約在2-3年后量產。公司已獲得IDM廠商的大單，現階段產能全滿。此外，群創也進軍矽光子應用領域，投資了元澄與先發電光，各占一個董事席位。

群創表示，售廠給臺積電有利于公司今年營運正式轉虧為盈。在半導體廠商擴廠需求加速的背景下，群創還有其余廠房具有出售潛力，有望獲得更多資金。Chip-first的產能主要供應給IDM廠商的車用及PMIC產品，在預期產能滿載的情況下，營收可實現中個位數的增長。在RDL、TGV方面，群創專注于玻璃處理制程，主要應用于AI/HPC等高階領域，潛在客戶包括OSAT廠商。預期2026年、2027年將是這些業務開花結果的時間點。

群創光電強調，不會隨市場臆測起舞。現階段，整廠出售不在計劃中。若有任何重大信息，公司將在第一時間發布。群創以穩健與彈性的策略，致力于轉型推進。感謝員工的努力不懈，并攜手同仁在穩定發展的經營規劃下，共同打拼創造雙贏，為其他利害關系人創造效益與價值，強化集團布局與發展。