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5月24日，據臺媒報道稱，由于CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能不足，供應鏈透露，英偉達（NVIDIA）正規劃將其“地表最強AI芯片”GB200提早導入面板級扇出型封裝，從原訂2026年提前到2025年，提前引爆面板級扇出型封裝商機。而封測廠力成和面面板廠群創都已經備好面板級扇出型封裝產能，群創今年就可順利量產。

外資最新報告也證實相關訊息，并指出英偉達GB200超級芯片供應鏈已經啟動，目前正在設計微調和測試階段，商機一觸即發。

外資最新報告預估，從CoWoS先進封裝產能研判，今年下半年估計將有42萬顆GB200送至下游市場，明年產出量上看150萬至200萬顆。

整體來看，在CoWoS產能供不應求的趨勢下，擴產速度跟不上需求的腳步，業界預期將讓同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝，成為紓解AI芯片供應的利器。

業界說明，扇出型封裝有兩個分支，分別為晶圓級扇出型（FOWLP）及面板級扇出型（FOPLP），目前在臺灣封測廠當中，力成布局面板級扇出型封裝腳步最快，該公司為搶進高階邏輯芯片封裝，已透過旗下竹科三廠全面鎖定面板級扇出型封裝和TSV CIS （CMOS影像感測器）等技術，強調透過扇出型封裝，可進行異質整合IC。

力成先前曾說，正向看待面板級扇出型封裝時代帶來的商機，且與晶圓級扇出型封裝相較，面板級扇出型封裝產出的芯片面積多了二至三倍。

面板大廠群創則看好2024是集團跨足半導體的“先進封裝量產元年”，其積極投入面板級先進半導體封裝產能，除了和國際主要客戶進行生產策略商業結盟，也將整合上下游材料與設備供應鏈合作伙伴，共同發展面板級扇出型關鍵解決方案，透過垂直整合來搶占先機。據稱其扇出型面板級封裝（FOPLP）產品線一期產能已被訂光，并規劃于今年第3季量產出貨。

另外，今年有奧運等運動賽事，以及大陸618購物節、終端消費品新機上市，將帶動第二季面板出貨量。

群創也積極開拓車用面板商機，打入車廠Tier 1一級供應鏈，今年車用產品營收挑戰500億元。

群創董事長洪進揚強調，先進封裝技術（PLP）透過重布線（RDL）連接芯片，滿足要求高可靠度、高功率輸出且高品質的封裝產品，取得國際一線客戶的封裝制程與信賴性認證，良率也獲得客戶肯定，今年即可量產。