4月15日披露2023年年報。2023年，公司實現營業總收入72.44億元，同比下降27.93%；歸母凈利潤2.12億元，同比下降93.05%；扣非凈利潤4712.95萬元，同比下降98.36%；經營活動產生的現金流量凈額為-1.61億元，上年同期為62.80億元。
2023 年全球經濟增長速度放緩，半導體行業周期下行，行業景氣度恢復不及預期，全球半導體市場規模較去年有所下降。根據美國半導體行業協會(SIA)發布的報告，全球半導體行業 2023 年銷售總額為 5,268 億美元，較 2022 年銷售總額 5,741 億美元下降了 8.2%，2022 年銷售總額是半導體行業有史以來最高的年度總額。從終端行業整體情況看，新能源、汽車電子、工業電子、大數據、云計算等應用領域有所增長，但電腦、智能手機等市場疲軟，導致公司產品出貨量較 2022 年減少，加之價格有所回落，公司的銷售收入和利潤下滑。報告期內，公司實現營業收入 724,354.14 萬元，較上年同期下降 27.93%；實現凈利潤 11,916.48 萬元，較上年同期下降 96.22%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為 21,162.91 萬元，較上年同期下降 93.05%；歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益后的凈利潤為 4,712.95 萬元，較上年同期下降 98.36%。
從 2023 年季度經營情況看，公司經營逐季向好，季度營收環比不斷增長。2023 年季度營收分別為 10.90 億、18.80 億、20.47 億、22.27 億，自二季度起營收季度環比增長率分別為 72.50%、8.90%、8.77%。2023 年季度毛利率分別為 8.02%、24.13%、19.20%、28.35%。報告期內，公司實現主營業務收入 718,274.41 萬元。從應用產品分類看，主要產品如DDIC、 CIS、PMIC、MCU 占主營業務收入的比例分別為 84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。DDIC 占主營業務收入比例較高，主要原因在于2023年DDIC市場需求復蘇相對較為明顯。從制程節點分類看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主營業務收入的比例分別為 7.85%、48.31%、30.47%、13.38%，55nm 占主營業務收入的比例較 2022 年增加 7.46 個百分點，占比提升較快主要原因在于報告期內公司 55nm 實現大規模量產且市場需求較高，公司 55nm 產能利用率持續維持高位水平。公司高度重視研發體系建設，持續增加研發投入，以保證技術和產品持續創新，提高產品市場競爭優勢。報告期內，公司研發投入為105,751.18萬元，較上年同期增長 23.39%，研發投入占營業收入的比例為 14.60%，較 2022 年增加 6.07 個百分點；擁有研發人員1,660人，占總人數比例為 36.13%，研發人員中碩士及以上學歷占比為 61.75%；新增專利275個，其中發明專利 231 個，截至報告期末公司累計獲得專利 694 個。報告期內公司 55nm TDDI 實現大規模量產、40nm 高壓 OLED 平臺正式流片；積極布局汽車芯片領域，公司產品陸續通過車規級認證。
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