在11月舉行的高交會光電平板展上，很多創新性的LED產品讓人耳目一新，雖然部分企業的規模還不是很大，但是他們的創新精神和發展潛力令人驚嘆。萬豐科技就是其中的一員，其獨特的封裝技術和散熱技術把LED路燈的節能率提高到了85%，該司獲得發明專利33項，實用專利14項，《LED專刊》記者就相關情況對話了萬豐科技的總經理李金明。
《LED專刊》：在這次展會上貴司展出的燈具，特別是LED路燈很有特色，它們有哪些優點？
李金明：我們的LED燈的特點是熱光衰能夠控制為零，主要優勢在于導熱。導熱最重要的因素是解決傳熱瓶頸，其次，就是增大散熱面積，我們燈具的散熱面積比傳統的要大一倍。
我們已經為這種散熱結構申請了專利，很多廠家LED室內燈只能夠做到18W，而我們公司通過這種技術結構就能夠做到30W。
《LED專刊》：除了散熱外，你們的LED路燈的其他特性如何，比如光斑和均勻性？
李金明：我們的光斑不是傳統的蝙蝠形，而是大橢圓形，相鄰兩盞路燈光斑相疊加的效果會更好，因為這里有一個光學問題，光疊加通過共振放大，增強了效果。
至于光均勻性方面，不會受光斑疊加的影響。這盞燈的平均照度是22lux，照度均勻度是0.7.其實照度16 lux就夠了，高壓鈉燈的標準是20 Lux，所以我們的燈照明效果還是非常不錯的。
《LED專刊》：你們是如何制造出如此高效的LED燈具？
李金明：一方面是我剛才說的良好的散熱，另一方面是我們的封裝技術。封裝固晶時傳統方法是采用銀漿和硅膠之類的，我們創新性地采用一種金屬合金，使得LED模塊的導熱比以前好很多。另外如何采用這種合金來焊接也是一門技術，我們是先把基扳冷凍起來，焊后迅速把熱導走，這是我們的專利技術。目前大部分的封裝的散熱技術都不太行，沒有解決傳熱瓶頸。
傳統的銀膠在LED點亮500-600小時后硫化，導致導熱性能急劇下降。而用了我們的導熱材料后，光衰已經可以控制在10000小時<5%的水平，光有效利用率提高至80%。
《LED專刊》：你們采用了集成芯片技術，您如何看待High-Power封裝方案？
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