全球“缺芯”愈演愈烈，中美貿易戰(zhàn)懸而未決。從2020年底開始，多家企業(yè)因為“缺芯”減產、停產，如今芯片短缺問題已蔓延到汽車、手機、游戲機等領域。然而，中國大部分芯片依賴進口，2020年中國進口3500億美元的芯片，比2019年增長14.6%。顯而易見，中國成為芯片進口國主力，未來中國對芯片的需求還會持續(xù)擴大。
根據SEMI相關數據，在2019年全球126家300mm晶圓制造廠中，24家位于中國，而英特爾、三星和臺積電是全球主要半導體企業(yè)。雖然中國是全球消費類的電子產品生產國，但在生產芯片方面發(fā)揮的作用很有限，特別是在美國主導全球芯片產業(yè)格局下，我國芯片短時間內仍將受制于美國。
為了沖破美國對中國芯片產業(yè)的壓制與封鎖，過去六年里，中國政府及企業(yè)一直加大半導體技術投入，利用財政激勵、知識產權和反壟斷標準加快國內半導體產業(yè)發(fā)展，掀起了一場“造芯”革命。特別在十四五規(guī)劃中，國家明確提出發(fā)展“中國芯”，以減少對美國的依賴。
在國家政策的推動下，許多企業(yè)開始致力于改變中國“缺芯”現狀，紛紛加入到“芯片國產化”陣營中。微源半導體就是其中的一員。微源半導體十年如一日深耕電源管理芯片，見證了中國半導體從無到有，從弱到強地蛻變。在這個過程中，微源半導體也參與了半導體行業(yè)的迭代與升級。
微源半導體（LPSemi）成立于2010年，目前已是國內領先的模擬芯片設計公司，專注于電源管理芯片為主的模擬芯片領域，主要有四大類產品：電源管理類（鋰電池充電管理、升壓管理、電源AC/DC，電源DC/DC等）、包含N+P雙溝道的低內阻/高耐壓/大電流等MOSFET類、音頻功放類和LED驅動類。產品應用于消費、通訊、電腦周邊、穿戴式產品以及物聯網市場。目前，微源半導體在行業(yè)中已構建其自身核心競爭力。這主要得益于微源半導體在過去的11年發(fā)展中，始終把產品的安全性與先進性放在第一。這也是微源半導體持續(xù)發(fā)展的重要原因。
01攀越高峰，資本、人才并駕齊驅
眾所周知，芯片屬于高、精、尖行業(yè)，是資產密集型、人才密集型產業(yè)，人才和資本是任何半導體企業(yè)都無法越過的問題。根據《中國集成電路產業(yè)人才白皮書(2019~2020)》數據顯示，到2022年，我國芯片專業(yè)人才仍將有25萬左右缺口。從當前產業(yè)發(fā)展態(tài)勢來看，集成電路人才在供給總量上顯然不足，且存在結構性失衡問題，其中芯片制造人才缺口最大。模擬芯片設計很大程度上依靠人才、經驗支撐，且對工程師要求較高，任何一家企業(yè)在培養(yǎng)這類人才都需要一段漫長的時間和充足的資金。
而微源半導體在發(fā)展中也同樣面臨人才和資金等問題。2020年10月，微源半導體完成一輪股權融資，投資方包括順為資本、深創(chuàng)投、中芯聚源、海量資本、芯動能投資和清石資本等。2021年5月，微源半導體又同海通證券簽署上市輔導協議，并于5月13日在深圳證監(jiān)局進行備案。
實際上，上市是很多半導體企業(yè)解決資金與人才缺口的必由之路。近幾年來，越來越多資本進入半導體領域，使得諸多半導體企業(yè)均獲得融資，行業(yè)也掀起一波“上市熱潮”。微源半導體在芯片行業(yè)探索了十余年，在以電源管理芯片為主的模擬芯片領域，擁有完整的電源管理解決方案，未來將在資本的加持下，進入新的發(fā)展階段。
在當下百花齊放的電源管理芯片市場，不同的廠商會在不同的細分領域進行深耕。微源半導體則專注于液晶顯示屏專用電源芯片、充電管理芯片、過壓/過流保護芯片、電源轉換芯片、LED驅動芯片、快充協議芯片、音頻功放芯片、Mosfet器件等，主要應用市場涵蓋手機、平板、顯示屏、電視、安防監(jiān)控、藍牙耳機等消費與工業(yè)類多個領域。
一直以來，微源半導體以中國“芯”為己任，注重產品創(chuàng)新，著眼解決客戶設計痛點，不斷加強研發(fā)投入，累計發(fā)布了近800顆產品。在屏幕顯示電源、TWS耳機、電子煙、平板電腦等領域，微源半導體取得了優(yōu)勢競爭地位，市場份額得到大幅提升，贏得了亞馬遜、華為、三星、小米、京東方、惠科、哈曼、TCL，Sony等全球品牌客戶的認可。
值得一提的是，微源半導體在屏顯示電源管理芯片走在行業(yè)前列。即使在新冠疫情、貿易戰(zhàn)和華為事件等多重因素的影響下，電視、平板、筆記本等需求增加，國產屏顯芯片替代需求強烈，龐大的市場缺口為微源半導體的屏電源芯片帶來了不少訂單。
然而，在這些亮麗的發(fā)展成績背后，正是一支團結高效、敢打敢拼的技術團隊支持著微源半導體的發(fā)展。微源半導體始終把“想做事、能做事、做成事”九個字作為團隊的價值取向，不斷提升內向攻堅克難能力，推動國產化芯片發(fā)展。未來，微源半導體上市之后，在資本的支持下，從品牌定位、公司架構、管理制度等都將迎來新的變化，也將開啟自身國產化芯片研發(fā)的新征程。
02為什么要推進芯片“國產化”？
一方面，出于安全因素。自2007年美國實施棱鏡計劃，這也引發(fā)了我國對信息安全的擔憂。另一方面，價格和供需因素。國內的芯片基本依靠進口，價格較高，價格受客觀因素的影響較大。所以芯片國產化是大勢所趨，否則中國無法解決芯片受制于人的矛盾。
為了解決這些問題，中國也采取了一些積極的應對方案，制定了未來五年加快發(fā)展芯片、人工智能和量子計算等先進技術的計劃。中國在十四五規(guī)劃中研發(fā)支出將以每年7%以上的速度增長，這在國內生產總值（GDP）中占比將高于前一個五年。
在政策鼓勵和推動下，包括微源半導體在內的全行業(yè)都在積極國產化進程。微源半導體董事長戴興科表示，“芯片國產化不是一個公司就能實現的，眾人拾柴火焰高，需要全行業(yè)的從業(yè)人員共同推進。整個芯片行業(yè)分工細致，從沙子變成硅片；從硅片變成芯片；再從芯片變成成品，并不是一蹴而就，過程繁瑣且復雜，需要幾百家公司參與、協作，涉及幾十個行業(yè)，最后才能做出成品。它是一個龐大的系統工程，因此每個細分領域都要把控好質量。從國產化的程度來看，國產化芯片底子薄，人才、企業(yè)、產品比較匱乏，需要很長一段時間去摸索和總結經驗，但是按現在中國發(fā)展速度，已經遠遠超出了預期，尤其是疫情和貿易戰(zhàn)的因素正在加速著芯片國產化。”
在落實到具體工作中，戴興科認為，首先做出產品，這是半導體從業(yè)人員的責任，從芯片設計、芯片制造、芯片的測試、封裝，這些都是半導體產業(yè)應該完成的事；第二，研發(fā)出的產品需要用戶使用，系統廠商在面對國內企業(yè)，要給予廠商機會去使用產品，國產化需要芯片設計公司、系統廠商密切合作，才能完成整個芯片驗證和大片量產工作。
最好的模式往往是最簡單的模式，而把最簡單的模式運用到極致，那么就是最成功的。戴興科表示：微源半導體在發(fā)展過程中始堅持把“務實”放在重要位置。而微源半導體作為半導體產業(yè)鏈中的一份子，能做的就是做好每個環(huán)節(jié)，做好本分工作，把芯片研發(fā)出來、做好，不讓國產化產品掉鏈子。目前微源半導體也在跟系統產商溝通，期待系統廠商給國內芯片廠提供更多機會，讓國產芯片有機會進入市場。
另外，在芯片國產化進程中，有業(yè)內人士擔心，半導體產業(yè)投資熱會不會導致出現產能過剩？針對這個問題，戴興科認為，按照目前的發(fā)展趨勢，中國目前出現產能過剩的概率很小，現階段中國對芯片需求非常大。
03緊跟時代發(fā)展趨勢，布局智能穿戴行業(yè)
根據中研網相關數據，全球穿戴式智能設備市場的規(guī)模將達到60億美元。為了在智能穿戴領域占據有利的領先地位，世界知名公司已率先吹響了號角。在未來三到五年后，這一領域將創(chuàng)造出不菲的收入。未來智能穿戴將售出7000萬臺可聯網的穿戴式智能設備，而2013年僅為1500萬。隨著設備種類逐漸豐富，越來越多應用程序也隨之出現。
戴興科認為，智能穿戴是一個快速成長的市場，有很多產品形態(tài)不完全確定，也意味著穿戴在發(fā)展中有無限的可能。正如我們所看到TWS耳機，它的形態(tài)一直在變。顯而易見，它的體積、功耗的要求以及功能不斷迭代。手表、手環(huán)等智能穿戴產品發(fā)展趨勢是向上的，但由于沒有固定的形態(tài)，產品市場也在不斷變化中，現階段發(fā)展不成熟，主要依靠產品創(chuàng)新。
他也表示，智能穿戴產品用途比較廣泛，如智能手表，可以檢測血壓、身體狀態(tài)、血氧、運動狀態(tài)。耳機可以測試心電圖、血壓的高低。與此同時，智能穿戴產品與APP、后臺結合將人體感知數據上傳到后臺，為用戶分析身體狀況等等，類似能對社會能創(chuàng)造出價值的產品會成為未來發(fā)展趨勢。
目前，微源半導體在智能穿戴領域已經也持續(xù)投入了不少資金，但智能穿戴產品還不成型，盡管在智能穿戴方面，還存在一些問題，但是總的發(fā)展趨勢是向上增長的。微源半導體看好智能穿戴行業(yè)，公司也在等待智能穿戴行業(yè)能夠快速的成長起來，并能達到一定的規(guī)模。在智能穿戴產品中，微源半導體的充電、LDO產品發(fā)展較好，也在大力發(fā)展TWS耳機，而超低功耗的LDO、超低功耗的充電等，以及屏顯示產品等，都已經實現規(guī)模化量產，且功耗相當于業(yè)界的50%。
微源半導體扎根芯片行業(yè)十一年，不斷夯實自身技術基底，提升自身核心競爭力。在芯片國產化的當下，微源半導體是探索者、踐行者。
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