OLED利用自身發光實現智能手機的最佳顯示畫質。這種OLED制造技術的關鍵在于如何有效地利用自身發光的有機材料。
這篇文章主要學習OLED（有機發光二極管）的核心生產流程中“蒸鍍”之后的“封裝”過程。所謂的“封裝”，即通過這個流程制造的OLED面板，不受外界環境的影響，使其保持長期使用壽命。
說到“封裝”，首先想到的是什么的畫面？似乎會想起零食包裝或者塑料袋，尖端顯示產品的包裝。 為了正確理解這個概念，我將重復“封裝”的術語。
-封裝(Encapsulation)：OLED中發光的有機材料和電極對氧氣和水分非常敏感，會使其去發光性能。為了阻止這種現象，需要通過“封裝”的方式，以保留或延長OLED面板的使用壽命。
如上所述，通過有機物自身發光的OLED非常容易受到氧氣和水分的影響。因此，在制造過程中，需要進行密封的過程，防止氧氣和水分滲入到有機材料。零食也為了維持新鮮度進行密封，否則打開包裝后存放不久就會變軟，而且味道也會消失。而OLED面板也要通過密封來保存有機物，這非常重要。
硬屏OLED是如何封裝的？
正如我們在之前的“封裝 第一部分”中所討論的那樣，“封裝”過程就是密封OLED面板，所以它可以長時間使用而不受外界的影響。
-封裝(Encapsulation)：OLED中發光的有機材料和電極對氧氣和水分非常敏感，會使其去發光性能。為了阻止這種現象，需要通過“封裝”的方式，以保留或延長OLED面板的使用壽命。
密封過程需要三種材料。封裝玻璃，粘合劑和激光。其中大部分是在真空室（由金屬制成的真空結構）中完成的。
讓我們回顧OLED過程的前段步驟。作為開關的LTPS被制造，并且在其上完成有機蒸鍍。但是，蒸鍍的有機材料仍然不能阻擋空氣和濕氣。
當然，并且在切割為智能手機尺寸的單元之前，仍然是原始玻璃尺寸（在切割成所需的顯示器尺寸之前的大型面板玻璃）。單元就是5英寸智能手機制造過程中切成的5英寸大小的面板。封裝過程需要在單元的基礎上進行，也可以在整塊玻璃狀態下進行。
密封過程分為四個階段:
① Cell封裝玻璃制造
?、?使用玻璃封膠
?、?放置玻璃
?、?激光密封
我們來看看如下所示的步驟。
首先，將封裝玻璃載入，然后開始清潔。讀過這個系列課程的觀眾感受到了，大多數過程都是從清潔開始的。
使用液體進行濕法清潔是為了去除玻璃制造、包裝和運輸中的污染物。然后進行等離子清洗以去除表面上的有機污染物。通過等離子清潔可以提高之后單元密封的粘附性。
清潔完成后，將密封劑（一種粘合劑材料）涂抹到每個單元邊緣。這個過程被稱為單元密封劑印刷。 在這個過程中，精密度非常重要。然后，在EV基板上覆蓋封裝玻璃后，要用激光將密封劑瞬間加熱并硬化。所以密封劑應該以穩定的厚度，寬度和精確的位置印刷。
印刷完畢后進入干燥階段。通過去除由溶劑（用于溶解其他物質的液體或氣體，涂料稀釋劑等）引起的單元密封內的氣泡，以確保密封質量的穩定性。
下一步是“燒結”。在燒結過程是指，把殘留的溶劑，有機粘合劑等，并且改變單元密封的特性以實現激光密封。
溶劑和粘合劑用于制造密封的熔塊。正如你可以把水泥倒入沙子里，把水倒進沙子里一樣，你可以使用它。因為沙子的特性決定它不會凝聚在一起，你需要粘合劑來固定它。粘合劑也是固體，所以你需要一種溶劑來融化粘合劑。他們充分混合，用于單元密封劑（粘合劑）和密封流程。
最后，融合的封裝玻璃經受再一次的等離子體清潔。通過各種工藝，制造了一個光滑的表面，去除表面吸附的水分和其他吸附劑，以提高附著力。
密封過程的四個階段的第一步，即封裝玻璃制備，現在已經結束。下一步是在單元玻璃邊緣上打印邊框密封劑，如下圖所示，用于密封玻璃側面。
以下是封裝過程的第三階段：“膠結”。膠結是將玻璃和玻璃密封上下疊加到現有蒸鍍工藝上的過程。通過這個過程，分離的OLED玻璃合并為一個。
它使用UV（紫外線）設備來加固邊緣密封。這種硬化的密封劑負責防止外部空氣和水分的滲透，保持內部氣壓等等。
這是最后一個階段，“單元密封”。膠結過程在整塊玻璃上進行，激光設備將激光照射到放置在每個單元上的密封劑上，以進行即時熔化和膠結過程。
一旦所有四個步驟完成，一個單一的玻璃OLED面板就完成了。在下一步中，進行單元處理并按照單元大小進行切割。在單元加工完成后，被剪切過的單元面板，將經過以智能手機、平板電腦等為目的的模塊工程，然后再傳送給各個電子設備的制造商。
柔性OLED屏是這樣封裝的……
柔性封裝過程也是分為四個階段:
① Cell封裝玻璃制造
② 使用玻璃封膠
③ 放置玻璃
④ 激光密封
在上述步驟中，您可以看到重復使用的單詞。就是“玻璃”一詞。 普通的OLED（剛性）面板使用玻璃作為基材，而封裝材料也使用玻璃。這與柔性OLED面板不同，首先不需要彎曲，所以即使面板的頂部和底部都是玻璃，也沒有問題。
但是，柔性面板就應該靈活自如，所以不能在面板上使用玻璃材料。雖然可以將玻璃加工得很薄，但還不足以命名為“柔性”。因此，為了制造柔性OLED，基板必須由稱為PI（聚酰亞胺）的柔性材料制成，而不是玻璃。
不僅可以靈活的彎曲，而且它采用薄膜封裝（TFE）方法，能夠有效地阻止空氣和水分滲入到OLED有機層。
乍一看，它好像沒有什么不同于普通的剛性OLED封裝。 那么讓我們來看一下橫截面。
一般來說，剛性OLED的每個單元在邊框上都有熔接密封。而如圖中所示。薄膜封裝上面部分和側面部分是同一材料。它是一種整體封裝，因為它不是另外的材料覆蓋，而是在完成蒸鍍步驟的面板上形成薄膜封裝材料。為了制造可靈活彎曲的柔性顯示屏，有必要以這樣的方式將適合于此的材質用薄膜的方式組成封裝。
當您放大薄膜封裝的橫截面時，會看到薄膜封裝由多個層組成。與使用單層玻璃覆蓋的傳統OLED不同，薄膜封裝使用無機/有機薄膜的多層結構。通過交替地形成無機膜/有機膜，使得空氣和水分的滲透路徑被延長，并且很難到達發光層。#p#分頁標題#e#
那么，為什么我們要是使用無機和有機膜交替的結構呢？
理想角度講，最好是單層封裝。因為這樣厚度薄，材料較少，而且工藝也會變得簡單。使用無機薄膜，可以很好地防止水合物和空氣滲入，但由于無機材質的特性，很容易產生particle(小灰塵)，或被稱為“針孔”，空氣和水分將通過這一途徑滲透。因此，目前只有2個層以上才能有效防止滲透。
那么有機薄膜的作用是什么呢？有機薄膜基本上是一種海綿狀物質。有機分子的間隙比水分子大，所以有機分子不可以用來防止滲透。有機薄膜用于平整化有機膜用于平整化（planarization）。有機薄膜沉積在首先形成的無機薄膜上，幫助形成質量較好的第二層無機薄膜。
今天，我們研究了用于柔性OLED制造的薄膜封裝。
如果氧氣（O2）滲透到面板的間隙中，則處在EML的最上層的陰極部分和EIL層之間的接觸區域（界面）發生氧化，使得陰極和EIL變寬并且接觸變得很差。如果發生這種情況，電子將不能在陰極和EIL之間正常傳輸，從而導致部分像素不能發光（黑點）。
水分滲透時也存在問題。當水（H2O）穿透面板的微小間隙時，水中的氫通過電化學反應與氧分離，產生的氫氣（H2）會形成氣泡。這些氣泡使陰極層浮動，使電子難以在陰極和EIL之間傳輸。就像氧氣滲透一樣，這也會產生黑點。
尤其是，當封裝不能正常工作時，氧氣和水分并不會停留在一個地方，而是繼續擴散，產生的黑點會繼續蔓延。所以封裝在制造階段非常重要。
圖片是為了說明，實際的封裝是在整個面板的邊緣做成的。實際的結構可能和圖片有所不同。
那么封裝如何封鎖這些外部影響呢？典型的OLED封裝如上圖所示，是在以LTPS基板的OLED面板上覆蓋封裝玻璃。玻璃用于防止空氣和水分滲透到玻璃和面板層之間，熔塊通過激光熔化并固化以粘合玻璃和面板。上部采用玻璃密封，側面是熔塊密封阻隔氧氣和水分的，使OLED面板中的有機材料可以毫無損傷地發揮自己的功能。
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