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內(nèi)容開(kāi)始之前，先看下這個(gè)：

FPD：Flat Panel Display，平板顯示器件，是顯示屏對(duì)角線的長(zhǎng)度與整機(jī)厚度之比大于4:1的顯示器件，包括液晶顯示器、等離子顯示器、OLED顯示器等。

LTPS： Low Temperature Poly-Silicon，低溫多晶硅技術(shù)，即非晶硅結(jié)構(gòu)的玻璃基板吸收準(zhǔn)分子照射的能量后，會(huì)轉(zhuǎn)變成為多晶硅結(jié)構(gòu)，整個(gè)處理過(guò)程在600℃以下完成。

Array制程：前段制程，將薄膜電晶體作于玻璃上，主要包含成膜、 微影、蝕刻和檢測(cè)等步驟。

Cell制程：中段制程，以前段Array制程制好的玻璃為基板，與彩色濾光片的玻璃基本結(jié)合，并在兩片 玻璃基板中注入液晶。

Module制程：后段模組制程，即完成顯示屏與Touch、IC驅(qū)動(dòng)芯片等的貼合、邦定等。

尼特：亮度單位，亮度是用每平方米的燭光亮度（cd/m2）或nits來(lái)表示。

ITO：Indium Tin Oxides，一種N型氧化物半導(dǎo)體：氧化銦錫。

HIL：空穴注入層（Hole Inject Layer）。

HTL：空穴傳輸層（Hole Transport Layer）。

ETL：電子傳輸層（Electron Transport Layer）。

EIL：電子注入層（Electron Inject Layer）。

市場(chǎng)現(xiàn)狀#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#

TFT-LCD產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移疊加OLED產(chǎn)能爆發(fā)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)面板投資進(jìn)入高峰。以年度為考量，自2015年開(kāi)始國(guó)內(nèi)宣布建設(shè)的面板項(xiàng)目投資額快速攀升，并始終維持高位。截至今日，2015、2016、2017年各年公告建設(shè)的項(xiàng)目投資總額分別為1,960、1,922、2,330億元，投產(chǎn)時(shí)間集中于2017-2020年。

在建/規(guī)劃產(chǎn)線未來(lái)設(shè)備需求2,447.8億元

一條面板產(chǎn)線的建設(shè)周期一般在18-24個(gè)月不等，前8-12個(gè)月為土建時(shí)期，廠房封頂后設(shè)備搬入及調(diào)試需3-6個(gè)月，面板點(diǎn)亮后投產(chǎn)，需經(jīng)歷6-10個(gè)月的爬坡時(shí)期，才能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)。一般而言，設(shè)備訂單在項(xiàng)目的前期切入，通常距離項(xiàng)目點(diǎn)亮投產(chǎn)約9個(gè)月。

按照項(xiàng)目預(yù)計(jì)投產(chǎn)時(shí)間倒推9個(gè)月為設(shè)備招標(biāo)時(shí)間估算，目前國(guó)內(nèi)在建/規(guī)劃的18條產(chǎn)線中有10條產(chǎn)線將陸續(xù)進(jìn)入設(shè)備招標(biāo)，對(duì)應(yīng)投資總額3,765.78億。以月產(chǎn)6萬(wàn)片、5-mask生產(chǎn)線為例，生產(chǎn)線總投資約20億美元，設(shè)備投資約13億美元，占總投資的65%。按照65%的設(shè)備投資占比估算，10條產(chǎn)線未來(lái)設(shè)備需求高達(dá)2,447.8億元。

2018年起設(shè)備需求爆發(fā)

新增產(chǎn)線方面：仍以產(chǎn)線點(diǎn)亮投產(chǎn)前9個(gè)月開(kāi)始設(shè)備招標(biāo)進(jìn)行估測(cè)，我們預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)在建/規(guī)劃面板項(xiàng)目的設(shè)備訂單于2017年3、4季度開(kāi)始顯現(xiàn)，并將在2018年2季度-2019年1季度呈現(xiàn)爆發(fā)。預(yù)計(jì)2017年3、4季度單季度設(shè)備訂單約182億，而到2018年2、3季度單季度設(shè)備訂單均將超過(guò)570億。

在當(dāng)前已投產(chǎn)產(chǎn)線中也體現(xiàn)一定的設(shè)備需求。一般設(shè)備的使用周期在5年左右，2012年以前的設(shè)備都需要進(jìn)行更新，同時(shí)，自動(dòng)化設(shè)備的發(fā)展將在一定程度上替換現(xiàn)有的半自動(dòng)化和手動(dòng)設(shè)備，部分LCD產(chǎn)線有轉(zhuǎn)移技術(shù)至OLED產(chǎn)線的計(jì)劃，帶來(lái)設(shè)備更新需求。

當(dāng)前中國(guó)大陸實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)以及正在爬坡的產(chǎn)線33條，其中 OLED產(chǎn)線8條。以5年更新期測(cè)算，自2018年起需要更新的產(chǎn)能數(shù)量呈現(xiàn)爆發(fā)，并在2018-2021年維持高位，每年需更新的產(chǎn)能平均達(dá)到46.6萬(wàn)片/月。

#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#

2017-2021年需進(jìn)行更新的產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

各段制程及設(shè)備

前中段制程進(jìn)口替代市場(chǎng)空間千億級(jí)別

TFT-LCD與OLED生產(chǎn)工藝均可分為前段Array、中段Cell與后段Module三部分。其中Array、Cell、Module三個(gè)制程的設(shè)備投入占比約為7：2.5：0.5，2447.8億的設(shè)備需求對(duì)應(yīng)三個(gè)制程的設(shè)備分別為1,713億、622億、122億。

在前段Array制程上，由于OLED采用LTPS TFT背板，相較于傳統(tǒng)a-Si TFT LCD的Array制程，添加了激光結(jié)晶設(shè)備和離子摻雜機(jī)。

TFT-LCD與OLED在工藝流程上最大的差異在于Cell制程。TFT-LCD的Cell制程設(shè)備涉及PI涂覆/固化設(shè)備、定向摩擦設(shè)備、灌注液晶/封口設(shè)備、基板對(duì)位壓合機(jī)等一系列傳統(tǒng)液晶面板制作設(shè)備，OLED由于采用有機(jī)材料制作自發(fā)光的RGB畫(huà)素，在工藝流程上有所改進(jìn)，引入了蒸鍍?cè)O(shè)備、噴墨打印設(shè)備以及封裝機(jī)等設(shè)備。

兩者的Module制程設(shè)備基本相同。

TFT-LCD

Array

Cell

Module

OLED

Array

Cell

Module

前段制程

前段Array制程為T(mén)FT背板制程，核心設(shè)備包括沉積設(shè)備、曝光設(shè)備、顯影、蝕刻設(shè)備，主要供應(yīng)商為ULVAC、東京電子、AKT（應(yīng)用材料子公司）等日本和美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。目前國(guó)內(nèi)相關(guān)設(shè)備技術(shù)較落后，無(wú)法切入目前的面板生產(chǎn)線，Array制程設(shè)備基本由美日韓企業(yè)所壟斷。

TFT-LCD前段Array制程

OLED前段Array制程

前段制程主要設(shè)備與供應(yīng)商

清洗設(shè)備

日本：Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics；

韓國(guó)：DMS, KC Tech, SEMES;

PECVD機(jī)

日本：ULVAC, Tokyo Electron, Wonik IPS;

韓國(guó)：Jusung Engineering, SFA Engineering;

美國(guó)：AKT, AMAT；

濺射鍍膜機(jī)

日本：ULVAC,Tokyo Electron,Canon Anelva;

韓國(guó)：Avaco, SFA, Iruja;

美國(guó)：AKT, AMAT;

涂膠機(jī)

日本:Tokyo Electron, Tokyo Ohka Kogyo, Toray Engineering, DNS Electronics;

韓國(guó)：DMS,KC Tech,Semes;Canon, Nikkon

曝光設(shè)備

日本：Canon, Nikon;DNS, Kashiyama, KC Tech

顯影設(shè)備

日本:Tokyo Electron, DNS Electronics, Hitachi High-Technologies, STI, Shibaura Mechatronics;

韓國(guó)：DMS,KC Tech, Semes;ENF Tech, Nepes

干法蝕刻機(jī)

日本：ULVAC,Tokyo Electron,DNS Electronics;

韓國(guó)：Wonik IPS,LIG ADP;ICD, Invenia, TEL,Wonik,IPS

濕法蝕刻機(jī)

日本：Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics；

韓國(guó)：DMS,KC Tech, SEMES, SFA;

剝離設(shè)備

Dongjin Semichem／ENF Tech

退火機(jī)

Terasemicon, Viatron

激光退火結(jié)晶爐

日本：Japan Steel Works;

韓國(guó)：AP Systems,Dukin;

金屬誘導(dǎo)結(jié)晶爐

韓國(guó)：Tera Semicon;

ULVAC愛(ài)發(fā)科：Array與CF制程設(shè)備供應(yīng)商

ULVAC是日本的真空技術(shù)先驅(qū)，在半導(dǎo)體制造及平板顯示器制造方面，以真空技術(shù)為基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)了許多重要的先進(jìn)設(shè)備。公司的平板顯示器制造設(shè)備包括濺射鍍膜設(shè)備、蒸鍍?cè)O(shè)備、CVD設(shè)備、蝕刻設(shè)備和離子摻雜機(jī)，可用于LCD和OLED的TFT面板制造以及OLED有機(jī)發(fā)光層沉積。公司SMD系列最新的SMD-3400濺射鍍膜機(jī)可以完成10.5代的基板制作工藝。

ULVAC在LCD平板電視制造設(shè)備市場(chǎng)份額占據(jù)全球第一，其濺射鍍膜設(shè)備在全球市場(chǎng)份額超過(guò)80%。2016年ULVAC總銷(xiāo)售額為1,924億日元，其中FPD和PV相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備凈銷(xiāo)售額達(dá)828億日元，占總凈銷(xiāo)售額的43%。中國(guó)市場(chǎng)的凈銷(xiāo)售額占全世界凈銷(xiāo)售額的24%，是ULVAC的第二大市場(chǎng)，僅次于日本的43%。

ULVAC主要面板制造設(shè)備

AKT應(yīng)用材料子公司：檢測(cè)、沉積、柔性面板多技術(shù)設(shè)備供應(yīng)商

美國(guó)應(yīng)用材料是全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)，產(chǎn)品技術(shù)涉及Array檢測(cè)、CVD、PVD以及柔性基板技術(shù)，產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋了a-Si、LTPS、Oxide、OLED以及薄膜封裝等多個(gè)領(lǐng)域。

其下屬子公司AKT占平板顯示器市場(chǎng)份額超過(guò)80%，是全球PECVD生產(chǎn)領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。應(yīng)用材料公司FPD制造設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù)2016年新增訂單21.6億美元，下游需求旺盛，凈銷(xiāo)售額12億美元，其中中國(guó)區(qū)域的凈銷(xiāo)售額達(dá)4.5億美元，占比37%，僅次于韓國(guó)的4.9億美元。

應(yīng)用材料面板制造設(shè)備信息

TEL東京電子：鍍膜、蝕刻、顯影多種設(shè)備供應(yīng)商

東京電子為全球第三大半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商，其FPD生產(chǎn)設(shè)備包括濺射鍍膜機(jī)、顯影機(jī)、等離子蝕刻系統(tǒng)、噴墨印刷系統(tǒng)（用于大尺寸OLED面板生產(chǎn)）。2016年，東京電子全球FPD制造設(shè)備凈銷(xiāo)售額達(dá)4億美元，在中國(guó)的凈銷(xiāo)售額約2億美元。

東京電子FPD制造設(shè)備

Nikon尼康、Canon佳能

尼康與佳能幾乎占據(jù)了所有FPD生產(chǎn)所需的曝光設(shè)備，兩者的市場(chǎng)份額各占50%，2016年尼康公司的半導(dǎo)體及FPD曝光設(shè)備相關(guān)銷(xiāo)售額達(dá)146億元。

佳能曝光設(shè)備

中段制程

在中段Cell制程中，TFT-LCD與OLED的制程差異較大，前者重要設(shè)備如液晶灌注、對(duì)位壓合設(shè)備以及后者的蒸鍍?cè)O(shè)備、噴墨印刷設(shè)備、封裝設(shè)備目前仍由海外企業(yè)壟斷；檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)品牌異軍突起，精測(cè)電子快速切入國(guó)內(nèi)產(chǎn)線。

TFT-LCD中段Cell制程

OLED中段Cell制程

中段制程主要設(shè)備與供應(yīng)商

清洗設(shè)備

airahdo、evatech、kaijo、芝浦、島田理化、日立

貼偏光板設(shè)備

ites、中央理研、murakami、medeeku

檢測(cè)設(shè)備

astrodesign、石井、kosumo、東京電子、McScience、精測(cè)電子

PI涂覆/固化設(shè)備

nakan、日本寫(xiě)真印刷

定向摩擦設(shè)備

常陽(yáng)工學(xué)、河口湖精密

印刷或點(diǎn)涂封框膠設(shè)備

河口湖精密、日立、musashi、newlong#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#

灌注液晶／封口設(shè)備

anelva、ayumi、河口湖精密、共榮制御、協(xié)真、島津、神港精機(jī)

噴襯墊粉設(shè)備

日清、esui

基板對(duì)位壓合機(jī)

日立、信越、常陽(yáng)工學(xué)

蒸鍍?cè)O(shè)備

日本：ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);

韓國(guó)：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering;

噴墨打印設(shè)備

MicroFab、Ulvac、精工愛(ài)普生

封裝機(jī)

日本：ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);

韓國(guó)：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering,AP Systems;

玻璃封裝設(shè)備

AP System, Avaco, Jusung Eng

金屬板封裝設(shè)備

AP System

薄膜封裝設(shè)備

AMAT, Invenia, Jusung Eng, Kateeva

后段制程

Module制程將封裝完畢的面板切割成實(shí)際產(chǎn)品大小，再進(jìn)行偏光片貼附、控制線路與芯片貼合等各項(xiàng)工藝，并進(jìn)行老化測(cè)試以及產(chǎn)品包裝，主要涉及TAB-IC/OLB設(shè)備、PCB設(shè)備、貼合設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備。

TFT-LCD中段Module制程

后段制程主要設(shè)備與供應(yīng)商

TAB-IC／OLB設(shè)備

Calvary Automation、大橋、大崎、新川、日立、misuzu

PCB連接設(shè)備

Calvary Automation、Kosumo minato

貼合設(shè)備

智云股份、聯(lián)德裝備、Sun Tec

檢測(cè)設(shè)備

精測(cè)電子、4JET

后段制程主要國(guó)產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商

鑫三力

主要產(chǎn)品：全自動(dòng)COG及全自動(dòng)FOG等高精度邦定類設(shè)備、全自動(dòng)分膠機(jī)、精密點(diǎn)膠機(jī)、粒子檢測(cè)機(jī)、全自動(dòng)端子清洗機(jī)、ACF貼附機(jī)等

主要客戶：TPK、京東方、天馬、華星光電、信利、合力泰、TCL等

聯(lián)得裝備

主要產(chǎn)品：平板顯示模組組裝設(shè)備，包括清洗機(jī)、偏光片貼附機(jī)、AOI設(shè)備（收購(gòu)華洋后）、ACF 粘貼機(jī)、FOG 邦定機(jī)、COG 邦定機(jī)、PCB 組裝機(jī)、背光疊片機(jī)、背光-模組組裝機(jī)等

主要客戶：富士康、歐菲光、 信利國(guó)際、京東方、深天馬、藍(lán)思科技、超聲電子、南玻、長(zhǎng)信科技、勝利精密、宇順 電子、華為、蘋(píng)果等

集銀科技

主要產(chǎn)品：全自動(dòng)高精度貼偏機(jī)、LCD端子清洗機(jī)、COG全自動(dòng)邦定機(jī)、FOG全自動(dòng)邦定機(jī)、全自動(dòng)貼合機(jī)、全自動(dòng)組裝機(jī)等高度自動(dòng)化設(shè)備

主要客戶：歐姆龍、JDI、夏普、天馬等

精測(cè)電子

主要產(chǎn)品：檢測(cè)系統(tǒng)、面板檢測(cè)系統(tǒng)、OLED檢測(cè)系統(tǒng)、AOI光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)、Touch Panel檢測(cè)系統(tǒng)和平板顯示自動(dòng)化設(shè)備

主要客戶：華星光電、中電熊貓、京東方等