蒸鍍和OLED結構
目前有兩種OLED技術方式。
一種是WOLED技術。
另一種是FMM（精細金屬遮罩，FineMetal Mask，也叫精細金屬掩膜板），采用紅、綠、藍像素并置法（RGB-SBS，Side-By-Side），由紅、綠、藍像素分別發光所組成，不僅能獲得較佳色彩飽和度，還能省電，但大尺寸蒸鍍（Evaporation）非常不容易。
要了解什么是蒸鍍，得先從OLED的結構講起。OLED的典型結構是在ITO玻璃上制作一層幾十納米厚的發光材料—也就是通常所說的OLED屏像素自發光材料；
發光層上方有一層金屬電極，電極加壓，發光層產生光輻射；從陰陽兩極分別注入電子和空穴，被注入的電子和空穴在有幾層傳輸，并在發光層復合，激發發光層分子產生單態激子，單態激子輻射衰減發光。
燕鍍就是在真空中通過電流加熱，電子束轟擊加熱和激光加熱等方法，使被蒸材料蒸發成原子或分子，它們隨即以較大的自由程做直線運動，碰撞基片表面而凝結，形成薄膜。
可以說，蒸鍍是OLED制造工藝的精華部分，通過金屬掩模板FMM 精密開孔將發光有機材料蒸鍍到基板上面，FMM的開孔直像素高低。開孔越小，像素越高。
有機材料蒸鍍示意圖
三星的諸多OLED電視都是基于這種方法蒸出來的。
FMM發展歷程
說起FMM的發展歷程不得不提FMM的前身，早在CRT顯示器問世的時候， 日本DNP就開始使用蝕刻技術制作金屬蔭罩(shadowmask)，這個算是FMM的前身了。
實際上正是DNP在金屬蝕刻上的技術沉淀，使得三星電子在開始做OLED顯示器的時候首先想到的是使用Mask技術，也正是因為此舉動拯救了DNP。
業界人士都知道，DNP在制作金屬蔭罩的時候花費巨資建設了一條全鈦自動蝕刻線，后來LCD風靡，CRT被完全取代，這條豪華蝕刻線面臨淘汰的結局。
隨著三星在OLED上的成功，也隨著OLED的顯示優勢逐漸被消費者接受，DNP也因此起死回生。
三星手機Galaxy系列成功應用了OLED顯示屏，取得了不菲的成
績， 這樣DNP的產能也只能勉強保證三星的需求，其他客戶的需求被往后排配。也就是說面板廠商的需求遠遠大于FMM的供應能力。
此外， 隨著消費方向及技術發展，OLED面臨著兩個分化：
一， 大尺寸需求， 以電視為主；
二， 中小尺寸需求， 以手機和移動顯示為主。
當然也有人按照屏體物理特性把OLED接下來的發展方向歸納為柔性可彎折和硬屏，這些無非選擇不同的載體的結果， 與FMM關系不大。
大尺寸OLED顯示技術目前比較成功的是LGD的WOLED技術和凸版印刷的噴墨打印式OLED電視，這些技術都沒有采用FMM。
嚴格來說這些技術都不是真正的OLED顯示技術，與真正的OLED顯示屏來比較，這兩種技術都犧牲了這樣那樣的優點， 就目前來看這兩種技術的發展也遇到了各自的瓶頸。
如果此階段有新的技術或者方案能夠解決大尺寸FMM的制造難題，相信OLED電視最終會回歸使用FMM蒸鍍技術。
在小尺寸顯示屏的應用中， 消費者越來越關注PPI，特別是VR的問世，更是對PPI提出了苛刻的要求，這就要求FMM必須突破高分辨率難題。
然而以DNP為代表的蝕刻工藝，在其工藝本身來說就存在了不可逾越的寬厚比問題，要想獲得更精細的開孔，沒有別的辦法，只能降低材料的厚度。
當材料的厚度降低20μm及以下的時候，各種問題接踵而至： 降低厚度材料本身的均勻性問題、加工難度等。
即使能夠解決這一系列問題，也最多只能將開孔提升至25μm左右， 這個開孔大小換算出來的物理PPI大約是338，要知道VR對顯示屏的最低物理分辨率的需求也是440起步。
綜上所述的兩方面原因，產量需求及PPI的需求，使得越來越多的人和技術單位投入到FMM行業的研究中，先后有韓國、臺灣、大陸都能找到可以配合生產FMM的企業和公司，由于技術和起步的原因這些公司的技術水平與可提供的產品也不盡相同。
最小開口尺寸決定了0LED顯示屏的分辨率，開口越小，分辨率越高，顯示屏越高端。
隨著越來越多的人力物力投入FMM行業，各種技術也不斷被發現。
目前比較主流的有四大工藝：
蝕刻工藝，不斷減薄基材的厚度， 以期獲得更精細的開孔；電鑄工藝，利用電鑄工藝特點可以突破蝕刻工藝的瓶頸，開孔更精細，缺點是無法滿足特定的蒸鍍角以及與Invar匹配的物理特性；蝕刻+激光復合材料，利用蝕刻Invar形成基材，在基材上覆PI材料，再利用激光工藝在PI表面形成精密開孔， 以達到與FMM功能相同的效果。該方法可行性較好，但是設備要求過于苛刻，不適合產業化生產。混合工藝，利用電鑄+電鑄或者電鑄+蝕刻等混合工藝，其中電鑄+蝕刻工藝無論是可行性還是產業化都具有獨特的優越性，未來最有希望在這個工藝上突破高PPI難題。
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