文/中華顯示網
近年來，智能手機軟硬件、用戶體驗都發生了顛覆性變化，而屏幕也在不斷升級、優化，尺寸、分辨率、材質等等都有很大改變，其中壓力觸控技術為智能手機帶來了新的人機交互的變革。在本屆峰會上，芯海科技MCU產品線總經理謝韶波詳細介紹了3D曲面顯示的壓力觸控解決方案，且分享了最新智能手機技術應用發展趨勢。
當前，智能手機產業風云變幻，而智能手機逐步成為快消品，市場逐漸趨于飽和，怎么樣沖出產業紅海重圍，吸引消費者買單，各大手機廠商使出了渾身解數，不斷對產品進行快速迭代、創新，竭力開發讓用戶尖叫的產品。盡管近一年來各大智能手機廠商均推出了很多新品，但在謝韶波看來，仍然不夠，還不能真正能打動消費者，真正新品應該是——3D曲面全屏+0機械按鍵，創造出全新的人機交互模式。
謝韶波認為，取消機械按鍵要求人機交互模式大大創新，可以讓我們從側邊實現更多體驗，側邊鍵也可以取消掉，一個手勢就可以觸發獨特功能帶來全新人機交互體驗。怎樣才能消除所有的機械按鍵，同時在消除機械按鍵之后，保證更可靠、更穩定的體驗，是業界需要解決的問題。針對這個問題，市場上的相關解決方案不是太多。
針對以上問題，芯海科技可以提供比較完美的壓力觸控解決方案。據介紹，十多年來，芯海科技專注于壓力檢測信號芯片研發方案，持續創新算法，已經具有深厚的技術沉淀，擁有20多項壓力觸控技術專利。當前，取消機械按鍵的解決方案基本上是用壓力觸控實現零機械按鍵，如果要替代原來的home鍵，就必須采用隱藏式壓感home鍵，比如三星Galaxy S8就采用了這種方式。側邊鍵采用壓感技術，替代音樂鍵、電源鍵，可以擴展很多衍生的人機交互功能。目前芯海科技針對全屏化產品也開發了壓力觸控解決方案。
謝韶波介紹，芯海科技利用柔性壓力傳感器，用雙面膠貼在背板下，當有按壓就會產生形變，最小可以檢測到1微米形變，然后輸出一個電信號，通過芯片檢測到微小信號，轉換成壓力值，再通過通訊接口上傳給手機APP，產生相應動作。同時，芯海科技采用3D touch SOC+芯片算法，優化整合場景，深化算法，進一步提高可靠性。目前芯海科技解決方案具有以下優勢：第一、高性價比；第二、超低功耗；第三、高可靠性；第四、容易裝配。柔性壓力模組貼在顯示屏或者側邊的玻璃，甚至在一些金屬側邊框也可以實現相應的功能操作。
針對3D曲面屏應用，謝韶波也介紹，芯海科技零機械按鍵解決方案不僅適用于二維體驗，還可以對手機APP進行三維操作，不同力度可以畫出不同粗細的線條，打開一些APP特別的功能。芯海科技就是把壓力觸控模組直接貼在OLED屏下，之后實現整個解決方案，目前可支持面板厚度1毫米以下，觸發力度100g，厚度小于0.18mm。
當然，芯海科技還有很多相關的解決方案，多年來專注于物聯網、MCU、混合信號集成電路設計，擁有多項核心技術，可以提供低功耗、高可靠性MCU、SOC專用芯片，目前主要應用在智慧健康、智能家居、智能終端、工業控制。他介紹，為了適合新形勢下的發展，芯海科技在2014年推出了智慧IC一站式解決方案，形成了集智能芯片、應用方案、超級APP、芯海云為一體的物聯網電子整體解決方案。
目前芯海科技芯片有高精度ADC、低/微功耗MCU、混合信號SOC、無線IC（藍牙、WIFI）、工業級高可靠性ASIC設計技術等產品，可以提供芯片、芯片模組、硬件方案與算法，最后實現云服務、超級APP。
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