被視為次世代顯示科技的OLED顯示技術，目前在生產成本與分辨率方面，仍無法與液晶顯示技術抗衡，原因之一在生產過程的金屬遮罩，很難兼顧大面積、低重量、低熱膨脹需求，因此現在日廠除繼續精進蝕刻遮罩技術外，同時發展電鑄與多材料遮罩技術，期待有所突破。
日本電子零組件產業新聞報導，目前OLED面板的生產技術，幾乎都是蒸著式，將OLED材料加溫蒸發后，沉積于基板上，在材料沉積前先在基板上放置金屬遮罩，則OLED材料就只會沉積在沒有被遮罩蓋住的部位，形成必要的回路。
而要提高OLED顯示面板的每英吋畫素值，就必須要有精密的金屬遮罩，但是高精密度金屬遮罩，在使用時會碰到二個問題：一，金屬材質熱膨脹不可太明顯，否則蒸發材料冷卻時，遮罩變形，線路便難以精確；二，遮罩不可太重，否則安置時容易歪曲變形。
目前OLED面板用金屬遮罩制造技術，大致有三種：一，蝕刻；二，電鑄；三，多重材料復合產品。而主要的OLED面板用金屬遮罩制造廠：大日本印刷（DNP）、凸版印刷（Toppan）、達運，采用的都是蝕刻技術。
鑒于蘋果（Apple）帶來的手機OLED面板潮，市場需求大增，相關的金屬遮罩全球市場規模，可從2016年的2．05億美元，在2019年增為8．02億美元，幾乎達4倍，因此大日本印刷計劃在2020以前投資60億日圓（約5，430萬美元），讓該廠OLED用金屬遮罩產能，增為3倍。
在蝕刻金屬遮罩領域技術落后者也另辟蹊徑，如日本模具大廠Athene與Hitachi Maxell，就走向擅長的電鑄技術領域，開發板厚僅5微米（μm）的鐵鎳合金遮罩，熱膨脹率僅常用鎳鈷合金遮罩的一半，有助于大基板生產高分辨率OLED面板應用。
另一種應付熱膨脹的方法，則是樹脂與金屬混合材料遮罩，半導體設備廠V－Technology目前已做到厚度5微米，且成膜位置精度從過去的3微米，精進到2微米，目前正朝1微米以下的范圍發展。
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