近日，國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出高度集成的、纖巧的集成式功率模塊 (Integrated Power
Module) μIPM-DIP系列，適用于低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，包括
IR的μIPM-DIP產(chǎn)品系列采用符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)占位面積的纖巧12 x 29mm SOP/DIP封裝，提供具有成本效益的功率解決方案，并與多種印刷電路板基板兼容。新推出的32款器件配備堅(jiān)固高效的高壓FredFET MOSFET，專為電壓額定值達(dá)250V或500V的變頻驅(qū)動(dòng)器作出優(yōu)化。這些器件配備IR最先進(jìn)的高壓驅(qū)動(dòng)器IC，可在電磁干擾和開關(guān)損耗之間取得最理想的平衡。μIPM-DIP系列以額定值高達(dá)4.6A的直流來驅(qū)動(dòng)高達(dá)150W的馬達(dá)，無需散熱片，并且提供插入式和表面貼裝兩種封裝選擇。
IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“IR的μIPM-DIP系列采用了符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)占位面積的封裝，大幅擴(kuò)充了μIPM集成式功率模塊系列。新μIPM-DIP模塊產(chǎn)品可為設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)整合人員提供引腳對(duì)引腳兼容、具有成本效益的解決方案，并且適用于低功率應(yīng)用的先進(jìn)電機(jī)控制，從而滿足這些應(yīng)用對(duì)改善熱性能、縮減整體系統(tǒng)尺寸，以及采用傳統(tǒng)電路板組裝技術(shù)的需求。”
新μIPM-DIP模塊是IR旗下iMOTION設(shè)計(jì)平臺(tái)的新成員。該平臺(tái)在靈活的混合信號(hào)芯片組內(nèi)整合了數(shù)字、模擬和功率技術(shù)，以此簡(jiǎn)化電機(jī)控制設(shè)計(jì)，并且更迅速地把具有成本效益的節(jié)能解決方案推向市場(chǎng)。
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