【大比特導讀】日前，德州儀器 (TI) 公司推出其面向開發人員的功能安全性應用的最新 32 位雙核鎖步 Hercules? RM5x 和 TMS570LC 微控制器 (MCU)，從而進一步壯大了其 SafeTI? 設計組件產品系列。
對于 Hercules MCU 平臺而言，這兩款新型浮點器件的獨特之處是其運算性能較之任何 TI 現有的 ARM® Cortex™-R MCU 均提升了 50%，因而使得系統設計人員能夠利用單個 Hercules MCU 來替代多個分立的 MCU 或者某種 FPGA-MCU 組合。另外，這些新型 Hercules MCU 還在 Hercules 平臺中提供了可用容量最大的片上閃存和 RAM，以及多項安全特性強化。憑借集成型實時指令和數據追蹤支持，系統和軟件開發人員將獲得富有洞察力、高效和強大的代碼分析調試體驗以及更高的執行可視性。
為簡化開發重用和產品可擴展性，這些新型鎖步和高速緩存型 MCU 與 TI 現有的 Hercules MCU 產品系列具有軟件和引腳兼容性。新型 Hercules RM5x MCU 可幫助開發人員更加輕松快捷地滿足針對眾多應用的 IEC 61508 功能安全性標準，包括鐵路信號、航空防滑、可編程邏輯控制器、電機和
Hercules™ RM5x 和 TMS570LC MCU 的特性與優勢：
· 可滿足更高的應用性能需求，利用一種高速緩存型存儲器架構中的鎖步 ARM Cortex-R5 內核，其速度高達 330 MHz，可提供 55(峰值)DMIPS、660(峰值)MIPS 和高達 330 MFLOPS。這些 MCU 利用一種新型存儲器架構(其支持附加的并行總線主控器訪問)和一個多端口直接存儲器訪問 (DMA) 控制器為進一步改善系統性能提供幫助。
· 可利用 Hercules 產品陣營中具 ECC 功能的最大容量片上存儲器來支持不斷增長的應用代碼長度要求并擴展系統功能，具有高達 4 MB 的集成型程序閃存、512 KB 的片上隨機存取存儲器 (RAM) 和用于 EEPROM 仿真的 128 KB 數據閃存。
· 可利用 Hercules MCU 及配套的 SafeTI 設計軟件包組件(其包括 TI 的安全性相關半導體組件、高品質制造工藝、安全性開發流程、安全性相關文檔、工具和軟件)來加快 IEC 61508 SIL-3 和 ISO 26262 ASIL-D 標準相符性及終端產品應用的認證進度。
· 可利用 TI 的診斷庫和 HALCoGen 驅動程序軟件實現簡易的軟件開發。此外，TI 還提供了 MCAL 以支持用于 TMS570LC 器件的 AUTOSAR 4.0.3。TI 的 ARM 編譯器資質審核套件有助于開發人員對 TI ARM 編譯器的使用提供證明文件，并進行分析、驗證和鑒定，以幫助滿足 IEC 61508 和 ISO 26262 標準的要求。
· 可利用增強型片上診斷來簡化功能安全性應用設計。這些新型器件在現有 Hercules MCU 安全特性的基礎上為 CPU 和總線主控器增添了一個新的鎖步向量化中斷管理器、新型片上互連診斷及擴充的存儲器保護功能。另外，這些器件還通過 ECC 提供了單位錯誤校正與雙位錯誤校正功能，適用于指令和數據高速緩存以及特定的外設 RAM 緩沖器。
· 可利用片上以太網、FlexRay 和 CAN 連接實現網絡、數據收集和現場軟件升級。
· 可利用 TI 針對 SafeTI 芯片組的配套 TPS65381-Q1 多軌電源 (PMIC)，適用于那些需要多個電源軌、集成型傳感器電源、功能安全性診斷和支持文檔的功能安全性設計。
· 可利用全功能的 Hercules 開發套件(TMDXRM57LHDK 或 TMDXTMS570LCHDK)實現跨越式開發，這些套件包括一塊開發板、TI Code Composer Studio™ 集成型開發環境 (IDE)、定時器協處理器 IDE、HALCoGen 外設配置工具和安全性演示。
· 可利用開箱即用的實時追蹤能力獲得改進的調試體驗。在 6 Gbps 帶寬下，Hercules RM57x 和 TMS570LC MCU 可利用 ARM 的
供貨情況
新型 Hercules RM57x MCU 以及支持 FlexRay 且符合 Q100 標準的 Hercules TMS570x MCU 馬上就能供貨，客戶可以樣片批量訂購。目前可提供不同價格的多種工具(用于全功能實時調試追蹤)和上面列舉的免費軟件。
創新是 TI MCU 的核心
TI 始終致力于在領先工藝技術基礎之上添加獨特系統架構、知識產權以及實際系統專業技術，不斷豐富其超過 20 年的 MCU 創新經驗，包括超低功耗 MSP MCU、實時控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及 Hercules™ 安全 MCU。設計人員可通過 TI 工具、軟件、無線連接解決方案、各種設計網絡產品及技術支持產業環境加速產品上市進程。
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