2014年4月10日，
UFDFPN5薄型封裝(又稱(chēng)為MLP5)易于兼容標(biāo)準(zhǔn)制造流程，比至今仍廣泛使用的尺寸最小 的UFDFPN8還小40%，重量輕56%，僅為7mg。
M24C16-FMH6TG率先啟用新的EEPROM封裝，是研制下一代超小輕型筆記本和平板電腦
M24C16-FMH6TG已投入量產(chǎn)，采用UFDFPN5封裝。
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