臺灣LED垂直整合廠隆達，將發表無封裝
隆達表示，此次新發表的無封裝白光LED (White Chip)，是搭配無基板熒光貼片式覆晶(Flip Chip)技術所產出的LED，并可直接以現有SMT設備進行打件，大幅簡化制造流程。隆達的無封裝白光LED (White Chip)不但省略封裝制程，同時產品具有發光面積小、亮度高、發光角度廣等特點。若應用于照明產品上，適合體積小的投射燈，可簡化光學透鏡設計，若應用于背光產品，則有利于降低直下式背光模塊的厚度。
為展現隆達一條龍垂直整合的競爭優勢，此次于德國展場特別將White Chip以不同照明成品來展現其優點。用于GU10投射燈，可達到發光面積小、亮度高，在25度中心照度可達2500cd的亮度，可完全取代50瓦鹵素燈，高演色性可達CRI 90。若應用于水晶蠟燭燈，其點光源可發出星芒效果的璀璨光芒，營造室內氣氛。另若將white chip應用于燈管，搭配玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)技術，則可實現360度發光效果，同時達到每瓦200流明的超高效率。
隆達技術研發處處長蔡宗良表示，近年來LED產品不斷朝向簡化制程、降低成本發展，因此覆晶技術與其所衍生的無封裝LED已成為各廠競相投入的新制程領域。隆達則善用公司垂直整合之優勢，可將上游
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