激光切割：助超薄玻璃基板柔性大增
摘要：在電子產品追求輕薄的趨勢下，做為關鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化及可撓性目標邁進。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此研究機構已開發出雷射玻璃切割制程與邊緣強化技術，以確保玻璃切割時不會損傷基板，且切割后也能消除邊緣缺陷。 在電子產品追求輕薄的趨
閱讀：23802014年02月18日 14:32:16
摘要：在電子產品追求輕薄的趨勢下，做為關鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化及可撓性目標邁進。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此研究機構已開發出雷射玻璃切割制程與邊緣強化技術，以確保玻璃切割時不會損傷基板，且切割后也能消除邊緣缺陷。 在電子產品追求輕薄的趨
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閱讀：22302012年11月06日 10:05:44
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