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藍(lán)寶石襯底研磨三部曲

摘要：一、研磨首部曲——上蠟 LED芯片研磨制程的首要?jiǎng)幼骷?ldquo;上臘”，這與硅芯片的CMP化學(xué)研磨的貼膠意義相同。將芯片固定在鐵制(Lapping制程)或陶瓷(Grounding制程)圓盤上。先將固態(tài)蠟均勻的涂抹在加熱約90~110℃的圓盤上，再將芯片正面置放貼附于圓盤，經(jīng)過加

閱讀：16452014年06月25日 14:53:01

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制造大功率LED芯片的幾種方法

摘要：要想得到大功率LED器件，就必須制備合適的大功率 LED芯片。國際上通常的制造大功率 LED芯片的方法有如下幾種： ①大尺寸法。通過增大單體LED的有效發(fā)光面積和尺寸，促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布，以達(dá)到預(yù)期的光通量。但是，簡單地增大發(fā)光面積無法解決散熱

閱讀：14982014年06月25日 14:53:01

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確保LED應(yīng)用的藍(lán)寶石晶體質(zhì)量技術(shù)報(bào)告

摘要：藍(lán)寶石由于具有與GaN大體匹配的晶格，以及與同質(zhì)襯底相比的成本效益，是 LED開盒即用晶片的卓越材料。在諸如商業(yè)和住宅照明等應(yīng)用不斷增加的需求推動(dòng)下，為了滿足今后數(shù)年里預(yù)期的市場增長，LED市場將需要越來越多的低成本LED級藍(lán)寶石。藍(lán)寶石的高熔點(diǎn)導(dǎo)致

閱讀：15122014年06月25日 14:53:02

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圖形化襯底(PSS)刻蝕設(shè)備工藝研究進(jìn)展

摘要：藍(lán)寶石晶片目前廣泛用作III-V族 LED器件氮化物外延薄膜的襯底，然而由于氮化物和藍(lán)寶石大的晶格失配和熱膨脹系數(shù)的差別，使得在襯底上生長的氮化物材料位錯(cuò)和缺陷密度較大，影響了器件的發(fā)光效率和壽命。圖形化襯底(PSS)技術(shù)可以有效地減少外延材料的位錯(cuò)和

閱讀：37212014年06月25日 14:53:02

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圖文并茂：LED封裝技術(shù)及熒光粉的應(yīng)用

摘要：LED封裝是將外引線連接到 LED芯片的電極上，以便于與其他器件連接。它不僅將用導(dǎo)線將芯片上的電極連接到封裝外殼上實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接，而且將芯片固定和密封起來，以保護(hù)芯片電路不受水、空氣等物質(zhì)的侵蝕而造成電氣性能降低。另外，封裝還可以提高 L

閱讀：16412014年06月25日 14:53:04

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高亮度矩陣式的LED封裝技術(shù)與解決方案

摘要：近幾年發(fā)光二極管（ LED）的應(yīng)用在不斷增長，其市場覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應(yīng)用，像顯示背光和照相機(jī)閃光燈這樣的照相功能，像LED顯示器背光和投射系統(tǒng)這樣的消費(fèi)產(chǎn)品，像建筑物的特色照明和標(biāo)志這樣的建筑應(yīng)，以及許多其他

閱讀：12642014年06月25日 14:53:05

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影響LED封裝取光效率的四大要素

摘要：常規(guī) LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著 LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔縇ED產(chǎn)品的需求，功率型LED逐步走入市

閱讀：13132014年06月25日 14:53:05

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LED支架防濕氣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案分析

摘要：LED支架是 LED燈珠在封裝之前的基板，起到保護(hù)固晶焊線和硅膠成型的作用，導(dǎo)通電路，并影響到光、電特性。支架結(jié)構(gòu)性能的好壞直接影響到LED燈珠性能，目前很多燈珠死燈，經(jīng)顯微鏡觀察，燈珠內(nèi)的芯片并沒出現(xiàn)異常，而是連接芯片的合金線與金屬基板脫離造成斷

閱讀：14362014年06月25日 14:53:05

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深度講解高亮度矩陣式LED封裝技術(shù)和解決方案

摘要：近幾年發(fā)光二極管( LED)的應(yīng)用在不斷增長，其市場覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應(yīng)用，像顯示背光和照相機(jī)閃光燈這樣的照相功能，像LED顯示器背光和投射系統(tǒng)這樣的消費(fèi)產(chǎn)品，像建筑物的特色照明和標(biāo)志這樣的建筑應(yīng)，以及許多其他方

閱讀：13182014年06月25日 14:53:06

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EMC封裝成形常見缺陷及其對策

摘要：摘要：本文主要通過對EMC封裝成形的過程中常出現(xiàn)的問題(缺陷)一未填充、氣孔、麻點(diǎn)、沖絲、開裂、溢料、粘模等進(jìn)行分析與研究，并提出行之有效的解決辦法與對策。塑料封裝以其獨(dú)特的優(yōu)勢而成為當(dāng)前微電子封裝的主流，約占封裝市場的95%以上。塑封產(chǎn)品的廣

閱讀：17582014年06月25日 14:53:06